[实用新型]一种大功率MEMS麦克风有效
| 申请号： | 201220578921.2 | 申请日： | 2012-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN202949568U | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 宣雷;杨利君;孙志斌 | 申请（专利权）人： | 上海芯导电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 何新平 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种大功率MEMS麦克风，包括封装电路板壳体、MEMS芯片封装结构和ASIC芯片封装结构。封装电路板壳体包括表面设有声舷窗的封装盖1和衬底基板2，MEMS芯片封装结构和ASIC芯片封装结构与衬底基板2通过芯片粘接材料层3固定连接，封装盖1和衬底基板2将MEMS芯片封装结构和ASIC芯片封装结构封装成MEMS麦克风整体，MEMS芯片封装结构包括MEMS芯片4、至少3条金线5和封装引脚，MEMS芯片4与封装引脚通过至少3条金线5电连接。本实用新型大功率MEMS麦克风相比采用单金线封装结构芯片的MEMS麦克具有芯片输出功率更高，废热排量少，可以满足更多大功率设备要求的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 mems 麦克风 | ||
【主权项】：
一种大功率MEMS麦克风，包括封装电路板壳体、MEMS芯片封装结构和ASIC芯片封装结构，所述封装电路板壳体包括表面设有声舷窗的封装盖(1)和衬底基板(2)，所述MEMS芯片封装结构和ASIC芯片封装结构与衬底基板(2)通过芯片粘接材料层(3)固定连接，封装盖(1)和衬底基板(2)将所述MEMS芯片封装结构和ASIC芯片封装结构封装成MEMS麦克风整体，所述MEMS芯片封装结构包括MEMS芯片(4)、至少3条金线(5)和封装引脚，MEMS芯片(4)与所述封装引脚通过所述至少3条金线(5)电连接。
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