[实用新型]全向发光的LED光源有效
| 申请号： | 201220579722.3 | 申请日： | 2012-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN202905778U | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 朱晓东;夏明颖;崔东辉;闫永生;张辉 | 申请（专利权）人： | 河北立德电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司： | 石家庄国域专利商标事务所有限公司 13112 | 代理人： | 白海静 |
| 地址： | 050200 河北省石家*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种全向发光的LED光源，包括透明导热载体；在所述透明导热载体上开设有凹槽，在所述凹槽底部贴有LED芯片，所述LED芯片的电极通过导电层与载体上的输出端子相接；在所述凹槽内灌封有保护所述LED芯片的保护层。由于载体的透明性，因此LED芯片所发的光不仅限于向前方发射，还能透过背面的载体而发射出去，从而可使LED光源的发光角度达360℃，极大地提高了LED光源的视觉角度；而且，被荧光粉折射回来的光由于可直接透过透明导热载体而传播出去，因此减小了光的损失，提高了发光效率，相比传统LED光源而言，本实用新型可使发光效率提高30%以上。本实用新型具有全向发光、光效高、散热性能好、寿命长等优点，且成本低，易加工，便于大量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 全向 发光 led 光源 | ||
【主权项】：
一种全向发光的LED光源，其特征是，包括透明导热载体；在所述透明导热载体上开设有凹槽，在所述凹槽底部用混有荧光粉的贴片胶贴有LED芯片，所述LED芯片的电极通过导电层与载体上的输出端子相接；在所述凹槽内灌封有保护所述LED芯片的保护层。
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