[实用新型]一种RENA刻蚀设备的刻蚀槽的盖板有效
| 申请号： | 201220581387.0 | 申请日： | 2012-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN202839550U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 李茂林;郑旭然;刘自龙;曾庆云 | 申请（专利权）人： | 浙江晶科能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/306 | 分类号： | H01L21/306 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 徐关寿;吴关炳 |
| 地址： | 314416 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种RENA刻蚀设备的刻蚀槽的盖板。其包括顶层、底层和侧边，为双层中空结构，在顶层上或侧边处设有进气孔和出气孔，顶层和底层间的中空部位设有引导气流流动的隔条。能够防止水汽在其上面凝结，从而避免了由于液滴滴落在硅片上而造成的返工，减少了成本的浪费；其结构简单，易于实现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 rena 刻蚀 设备 盖板 | ||
【主权项】：
一种RENA刻蚀设备的刻蚀槽的盖板，其特征在于，包括顶层、底层和侧边，为双层中空结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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