[实用新型]DLP拼接墙的散热结构有效
| 申请号： | 201220586470.7 | 申请日： | 2012-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN202907399U | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 杨琼 | 申请（专利权）人： | 北京环宇蓝博科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种DLP拼接墙的散热结构，本实用新型包括：单元箱体、后盖板、进风道盖和出风道盖，所述后盖板设置在单元箱体的后部，后盖板上开有进风口和出风口，进风道盖和出风道盖连接在后盖板的后部，进风道盖和出风道盖分别对应后盖板上的进风口和出风口，后盖板的外表面与进风道盖、出风道盖之间的空腔体构成进风通道和出风通道。本实用新型拼接墙的各单元箱体按矩阵方式堆叠，同一列的各单元进风通道和出风通道在同一条直线上，实现了冷热风道的分离，上层单元的进风与散热不受下层单元的影响，当拼接层数较大时，也能得到良好的进风与散热，从而保证了电子、光学设备良好的散热，保证了设备运行的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | dlp 拼接 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种DLP拼接墙的散热结构，包括：单元箱体(1)、后盖板(2)、进风道盖(3)和出风道盖(4)，其特征在于，所述后盖板(2)设置在单元箱体(1)的后部，后盖板(2)上开有进风口(5)和出风口(6)，进风道盖(3)和出风道盖(4)连接在后盖板(2)的后部，进风道盖(3)和出风道盖(4)分别对应后盖板(2)上的进风口(5)和出风口(6)，后盖板(2)的外表面与进风道盖(3)、出风道盖(4)之间的空腔体构成进风通道(7)和出风通道(8)。
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