[实用新型]一种大孔洞率保温多孔砖有效

专利信息
申请号: 201220586549.X 申请日: 2012-11-08
公开(公告)号: CN202866104U 公开(公告)日: 2013-04-10
发明(设计)人: 王铠莎;陈顺潮 申请(专利权)人: 王铠莎
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00;E04B1/78
代理公司: 浙江翔隆专利事务所(普通合伙) 33206 代理人: 张允姿
地址: 312400 浙江省绍兴市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种大孔洞率保温多孔砖,属于空心砖领域。目前空心砖存在抗压能力差,保温隔热效果不佳的缺点。本实用新型包括呈长方体的砖体,砖体内部设置有数排孔洞,该砖体由非粘土制作而成,所述的孔洞为长方形,所述的砖体中间部位的孔洞为横向设置的横向孔洞,分为两层,相邻横向孔洞之间交错排列,所述的砖体两端端部分别设置有一排与所述的横向孔洞垂直的竖向设置的竖向孔洞。本实用新型能有效提高空心砖的孔洞率,同时可有效提高砖体的牢固性,并能有效提高砖体的保温隔热效果。
搜索关键词: 一种 孔洞 保温 多孔
【主权项】:
一种大孔洞率保温多孔砖,包括呈长方体的砖体(1),砖体(1)内部设置有数排孔洞,该砖体(1)由非粘土制作而成,其特征在于:所述的孔洞为长方形,所述的砖体(1)中间部位的孔洞为横向设置的横向孔洞(2),分为数层,相邻横向孔洞(2)之间交错排列,所述的砖体(1)两端端部分别设置有一排与所述的横向孔洞(2)垂直的竖向设置的竖向孔洞(3)。
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