[实用新型]一种大功率低光衰发光二极管有效
| 申请号： | 201220587403.7 | 申请日： | 2012-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN202996905U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 方华 | 申请（专利权）人： | 九江盛博科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330026 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种大功率低光衰发光二极管，它涉及发光二极管领域，它包括基座、金属电极板，基座上设置有腔体，金属电极板的一端设置在腔体内部，腔体内部设置有芯片，芯片上设置有电极，芯片上的电极通过导线和金属电极板焊接，腔体内设置有硬硅胶，硬硅胶将芯片和导线完全覆盖，两个基座的上端均设置有散热组件。所述的散热组件由多个散热鳍片组成。所述的腔体的上表面设置有镀金层。它能克服现有技术的弊端，有效解决现有的大功率发光二极管散热性能差的问题，保证其光衰低，从而极大地提高了产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 低光衰 发光二极管 | ||
【主权项】：
一种大功率低光衰发光二极管，它包括基座(1)、金属电极板(2)，基座(1)上设置有腔体(3)，金属电极板(2)的一端设置在腔体(3)内部，腔体(3)内部设置有芯片(4)，芯片(4)上设置有电极(4‑1)，芯片(4)上的电极(4‑1)通过导线(6)和金属电极板(2)焊接，腔体(3)内设置有硬硅胶(5)，硬硅胶(5)将芯片(4)和导线(6)完全覆盖，其特征在于两个基座(1)的上端均设置有散热组件(7)。
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