[实用新型]一种完全密封硅胶密封射频识别卡的装置有效

专利信息
申请号: 201220589106.6 申请日: 2012-11-09
公开(公告)号: CN202985911U 公开(公告)日: 2013-06-12
发明(设计)人: 高辉云 申请(专利权)人: 兴科电子(东莞)有限公司
主分类号: B29C43/36 分类号: B29C43/36;B29C43/18;G06K19/07
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 雷利平
地址: 523926 广东省东莞市虎门镇怀*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及电子识别技术领域,特别是涉及一种完全密封硅胶密封射频识别卡的装置,其包括第一上模板、第二上模板和下模板,下模板设有主腔,第一上模板设有与主腔相应的凸台,当第一上模板与下模板合模时,凸台置于主腔中,且凸台与主腔的底部之间形成小成型腔;第二上模板设有与主腔相应的凹腔,当第二上模板与下模板合模时,凹腔与主腔形成大成型腔。与现有技术相比,本实用新型能快速高效地将硅胶完全密封射频识别卡的耦合元件及芯片组件,硅胶密封的射频识别卡能在潮湿、高温及低温等恶劣环境中使用,而不影响读卡效果。
搜索关键词: 一种 完全 密封 硅胶 射频 识别 装置
【主权项】:
一种完全密封硅胶密封射频识别卡的装置,其特征在于:包括第一上模板、第二上模板和下模板,所述下模板设有主腔, 所述第一上模板设有与所述主腔相应的凸台,当所述第一上模板与所述下模板合模时,所述凸台置于所述主腔中,且所述凸台与所述主腔的底部之间形成小成型腔; 所述第二上模板设有与所述主腔相应的凹腔,当所述第二上模板与所述下模板合模时,所述凹腔与所述主腔形成大成型腔。
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