[实用新型]挠性排线接地结构有效

专利信息
申请号: 201220590184.8 申请日: 2013-03-14
公开(公告)号: CN202976923U 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 洪昇立 申请(专利权)人: 禾昌兴业电子(深圳)有限公司
主分类号: H01B7/08 分类号: H01B7/08;H01B7/04;H01B7/17;H01B7/02
代理公司: 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 代理人: 金利琴
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种挠性排线接地结构,包括挠性排线、网印导电层及金属遮蔽层,其中挠性排线包括多个金属导线及包覆金属导线的绝缘层,该挠性排线设有一搭接部,该搭接部具有外露于绝缘层的接地点。网印导电层设置于搭接部上,网印导电层与接地点接触形成电性导通,网印导电层由多个孔洞及包围该多个孔洞的网状导电体所构成,网状导电体与接地点之间形成多点接触。金属遮蔽层设置于挠性排线与网印导电层上,金属遮蔽层电性连接于网印导电层。
搜索关键词: 排线 接地 结构
【主权项】:
一种挠性排线接地结构,其特征在于,包括:一挠性排线,其包括多个金属导线及包覆该多个金属导线的一绝缘层,该多个金属导线外露于该挠性排线的末端而形成多个接触点,该挠性排线设有一搭接部,该搭接部具有外露于该绝缘层的至少一接地点;一网印导电层,设置于该搭接部上,该网印导电层与该接地点接触形成电性导通,该网印导电层由多个孔洞及包围该多个孔洞的一网状导电体所构成,该网状导电体与该接地点之间形成多点接触;及一金属遮蔽层,设置于该挠性排线与该网印导电层上,该金属遮蔽层电性连接于该网印导电层。
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