[实用新型]工件表面研磨抛光装置有效
申请号: | 201220593564.7 | 申请日: | 2012-11-13 |
公开(公告)号: | CN202894975U | 公开(公告)日: | 2013-04-24 |
发明(设计)人: | 刘孟军 | 申请(专利权)人: | 苏州瑞琪丹尼电子科技有限公司 |
主分类号: | B24B37/00 | 分类号: | B24B37/00;B24B37/34;B24B47/00 |
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地址: | 215021 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种工件表面研磨抛光装置,包括一装置壳体,所述壳体由上部及下部组成,所述上部内设有一弹性体,在所述弹性体内侧与上部间还设有一调节机构,所述弹性体外侧还配合设有一研磨层;所述下部内设有一工作台,所述工作台内侧与所述下部间设有动力驱动机构。本实用新型通过将工件设置于工作台上,研磨层设置于工件表面,调节机构挤压弹性体产生形变使得研磨层与工件间产生压力,动力驱动机构驱动工作台移动,使得研磨层相对工件滑动,从而可方便有效的对工件进行研磨抛光。 | ||
搜索关键词: | 工件 表面 研磨 抛光 装置 | ||
【主权项】:
一种工件表面研磨抛光装置,包括一装置壳体,其特征在于:所述壳体由上部(1)及下部(2)组成,所述上部(1)内设有一弹性体(10),在所述弹性体(10)内侧与上部(1)间还设有一调节机构,所述弹性体(10)外侧还配合设有一研磨层(3);所述下部(2)内设有一工作台(4),所述工作台(4)内侧与所述下部(2)间设有动力驱动机构。
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