[实用新型]一种接触式智能卡的封装结构有效
| 申请号： | 201220593832.5 | 申请日： | 2012-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN202940234U | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 田丽平 | 申请（专利权）人： | 田丽平 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种接触式智能卡的封装结构，包括芯片、载带，所述载带包括线路面和接触面，所述芯片设置在所述载带的线路面上，所述芯片与所述载带相匹配；还包括一保护膜，所述保护膜设置在所述接触面上。采用本技术方案的有益效果是：有效提高产品的可靠性；载带的生产控制要求更宽松，载带的形式更灵活，同时生产成本有效降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接触 智能卡 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种接触式智能卡的封装结构，其特征在于，包括芯片、载带，所述载带包括线路面和接触面，所述芯片设置在所述载带的线路面上，所述芯片与所述载带相匹配；还包括一保护膜，所述保护膜设置在所述接触面上。
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