[实用新型]复合式叠构覆盖膜及具有该覆盖膜的电路板有效
| 申请号： | 201220593859.4 | 申请日： | 2012-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN202979454U | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 梅爱芹;陈辉;林志铭;李建辉 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;B32B27/28 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215301 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种复合式叠构覆盖膜，由直接形成于已成型线路基板表面的原色聚酰胺酰亚胺膜和直接形成于所述原色聚酰胺酰亚胺膜表面的黑色聚酰胺酰亚胺膜构成。所述原色聚酰胺酰亚胺保护膜具有极佳的电气特性，包括线间阻抗值佳、破坏电压高，具有较高的机械特性，包括抗张度强、伸长率、弹性模数高；所述黑色聚酰胺酰亚胺保护膜具有极佳的避光效果和遮蔽性。本实用新型的复合式叠构覆盖膜在生产过程中不需要使用离形纸，具有无纸化环保的优越性；还具有玻璃态转化温度特性和绕曲性佳的优点。具有本实用新型覆盖膜的挠性印刷电路板适用于手机、数字照相机、数字摄影机、以及平板计算机等。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 式叠构 覆盖 具有 电路板 | ||
【主权项】：
一种复合式叠构覆盖膜，其特征在于：由直接形成于已成型线路基板（1）表面的原色聚酰胺酰亚胺膜（2）和直接形成于所述原色聚酰胺酰亚胺膜（2）表面的黑色聚酰胺酰亚胺膜（3）构成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山雅森电子材料科技有限公司，未经昆山雅森电子材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220593859.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：FPC叠层结构及电子设备
- 下一篇：一种LED灯具触摸控制装置
