[实用新型]LED航空灯有效
| 申请号： | 201220593994.9 | 申请日： | 2012-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN202902068U | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 林培林 | 申请（专利权）人： | 林培林 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道办*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED航空灯，该航空灯包括LED灯板、铜基板、铝基座、灯罩和电源；铝基座上设有一凹槽，凹槽的底部上镀有镍层，铜基板的两面上均覆盖有锡膏，铜基板的一面通过覆盖的锡膏与凹槽的底部焊接，铜基板的另一面通过覆盖的锡膏与LED灯板焊接，电源容置在铝基座内且与LED灯板电连接，灯罩与铝基座固定连接。本实用新型提供的LED航空灯，通过低温锡膏将LED灯板和铝基座分别与铜基板焊接，有效保护了不能承受高温回流焊接的铝基座和LED灯板；且通过铜基板与铝基座直接焊接导热，结构简单、散热效果好及抗老化效果好，不会因散热粘合剂产生高结温而影响LED的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | led 航空 | ||
【主权项】：
一种LED航空灯，其特征在于，包括LED灯板、铜基板、铝基座、灯罩和电源；所述铝基座上设有一凹槽，所述凹槽的底部上镀有镍层，所述铜基板的两面上均覆盖有锡膏，所述铜基板的一面通过覆盖的锡膏与凹槽的底部焊接，所述铜基板的另一面通过覆盖的锡膏与LED灯板焊接，所述电源容置在铝基座内且与LED灯板电连接，所述灯罩与铝基座固定连接。
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