[实用新型]一种温控发热鞋垫有效

专利信息
申请号: 201220601807.7 申请日: 2012-11-14
公开(公告)号: CN202919187U 公开(公告)日: 2013-05-08
发明(设计)人: 丁水波 申请(专利权)人: 特步(中国)有限公司
主分类号: A43B17/00 分类号: A43B17/00;A43B7/04
代理公司: 厦门龙格专利事务所(普通合伙) 35207 代理人: 郑晓荃
地址: 362000 福建省泉州市经*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种温控发热鞋垫,包括:下层EVA底:下层EVA底上开设有容置槽及容置沟;电源组件:封装在高强度塑料壳体内,将电源开关、充电和工作指示灯及DC充电口留在下层EVA底外侧面以便控制,将电池及控制电路板设置在容置槽内;发热组件:其设置在下层EVA底上位于脚趾位置并与脚趾形状相适应;导线:连接电源组件及发热组件;温敏探头:设置于近发热组件位置,并连接控制电路板;上层EVA底:粘附于下层EVA底的上面并覆盖上述各部件; 解决电热鞋垫使用麻烦、单次发热时间短、温度不可控和发热区域不针对人体足部特征等问题。
搜索关键词: 一种 温控 发热 鞋垫
【主权项】:
一种温控发热鞋垫,其特征在于:包括:下层EVA底(4):下层EVA底上开设有容置槽(41)及容置沟(42);电源组件:包括电源开关(1)、充电和工作指示灯(2)、DC充电口(3)、电池(7)及控制电路板(8),电源组件封装在高强度塑料壳体内,将电源开关(1)、充电和工作指示灯(2)及DC充电口(3)留在下层EVA底(4)外侧面以便控制,将电池(7)及控制电路板(8)设置在容置槽(41)内;发热组件(6):其设置在下层EVA底(4)上位于脚趾位置并与脚趾形状相适应;导线(9):连接电源组件及发热组件(6);温敏探头(10):设置于近发热组件位置,并连接控制电路板(8);上层EVA底(5):粘附于下层EVA底(4)的上面并覆盖上述各部件。
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