[实用新型]高导热散热芯片LED灯具有效
| 申请号： | 201220603689.3 | 申请日： | 2012-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN203023846U | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 许康华;许康明 | 申请（专利权）人： | 深圳市绿方光电散热有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市龙岗区南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高导热散热芯片LED灯具，该高导热散热芯片LED灯具由上至下依次包括固定支架、透镜、LED芯片、上表面镀铜的PCB板、散热装置、驱动装置和灯头，散热装置由上端的承托散热板、下端的垂直散热器、外型散热罩组成；其中，下端的垂直散热器置于外型散热罩的空腔内；解决了现有技术中芯片的热传递和散热差、结构复杂、成本高等技术问题，实现了芯片灯具导热散热性能优、制备成本低、彻底改善芯片的热传递和散热差、延长灯具使用寿命以及降低灯具外壳内温度等良好技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 散热 芯片 led 灯具 | ||
【主权项】：
一种高导热散热芯片LED灯具，该高导热散热芯片LED灯具由上至下依次包括固定支架、透镜、LED芯片、上表面镀铜的PCB板、散热装置、驱动装置和灯头；其特征在于，所述散热装置由上端的承托散热板、下端的垂直散热器、外型散热罩组成；其中，所述下端的垂直散热器置于所述外型散热罩的空腔内。
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