[实用新型]下沉式标准机械界面设备有效
申请号: | 201220603704.4 | 申请日: | 2012-11-15 |
公开(公告)号: | CN202957223U | 公开(公告)日: | 2013-05-29 |
发明(设计)人: | 许亮 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 李仪萍 |
地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提供一种下沉式标准机械界面设备,该设备至少包括:控制模块,连接于所述控制模块的阀门,连接于所述阀门的晶圆盒承载装置以及放置于所述晶圆盒承载装置上的晶圆盒;所述晶圆盒承载装置包括一输气管道以及与所述输气管道连接的至少一个承载组件;所述输气管道上设有喷气嘴。本实用新型的下沉式标准机械界面设备可通过控制模块控制阀门的开关,在晶圆盒开启之前从喷气嘴里喷出洁净的气体,驱走晶圆盒盖与晶圆盒底板闭合处周围的脏空气,晶圆盒开启后气体仍继续喷一定时间,避免周围的微粒通过晶圆盒开启处落到晶片上使晶片受到污染,使晶片的良率得到提高,降低了成本。 | ||
搜索关键词: | 下沉 标准 机械 界面 设备 | ||
【主权项】:
一种下沉式标准机械界面设备,其特征在于,该设备至少包括:控制模块,连接于所述控制模块的阀门,连接于所述阀门的晶圆盒承载装置以及放置于所述晶圆盒承载装置上的晶圆盒;所述晶圆盒包括一晶圆盒底板以及与所述晶圆盒底板配合的晶圆盒盖;所述晶圆盒承载装置包括一输气管道以及与所述输气管道连接的至少一个承载组件;所述输气管道包括进气端和出气端,所述进气端与所述阀门连接;所述承载组件包括:一框架以及位于所述框架内并相对于所述框架升降的底座;所述框架的一侧边固定于所述输气管道上,所述输气管道上与该侧边对应的位置设有一组连通所述输气管道的喷气嘴。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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