[实用新型]一种降频器有效
| 申请号： | 201220603767.X | 申请日： | 2012-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN202907174U | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 何永平;刘贞彬 | 申请（专利权）人： | 深圳市盛泰兴业科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R9/06 | 分类号： | H04R9/06;H04R9/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种降频器，包括：硅胶结构，所述硅胶结构是与音圈形状大小相适应的硅胶片，所述硅胶片中心开有凹槽，凹槽外周开有一圈依次排列的通孔；配重块镶嵌于硅胶结构的凹槽内。本实用新型具有以下有益效果：在当前音响系统的小型化背景下，该降频器的实用性占据绝对性优势，从根本上解决了因为喇叭小型化带来的低频特性不良的结果，提升了小型化音响系统的音质体验。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降频器 | ||
【主权项】：
一种降频器，其特征在于：包括：硅胶结构，所述硅胶结构是与音圈形状大小相适应的硅胶片，所述硅胶片中心开有凹槽，凹槽外周开有一圈与硅胶片上下两面相通的通孔；配重块，所述配重块镶嵌于硅胶结构的凹槽内。
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