[实用新型]一种用于纽扣式元器件塑封模的缓冲垫有效
申请号: | 201220604741.7 | 申请日: | 2012-11-15 |
公开(公告)号: | CN202943812U | 公开(公告)日: | 2013-05-22 |
发明(设计)人: | 许彩云;沙玉海;翟宝明 | 申请(专利权)人: | 上海昌福半导体有限公司 |
主分类号: | B29C43/36 | 分类号: | B29C43/36;B29C43/18 |
代理公司: | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人: | 吕伴 |
地址: | 201302 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于纽扣式元器件塑封模的缓冲垫,包括一呈矩形状的缓冲垫本体,所述缓冲垫本体中部设置有一放置塑封材料的通孔,缓冲垫本体包覆于塑封模上,且能盖住塑封模。缓冲垫为布质或皮质制作而成。在塑封模具上增加一层缓冲垫,降低塑料对纽扣式元器件芯片的冲击力;可提高纽扣式元器件芯片的性能良率约4%。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 纽扣 元器件 塑封 缓冲 | ||
【主权项】:
一种用于纽扣式元器件塑封模的缓冲垫,包括一呈矩形状的缓冲垫本体,其特征在于:所述缓冲垫本体中部设置有一放置塑封材料的通孔,所述缓冲垫本体包覆于塑封模上,且大小能盖住塑封模。
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