[实用新型]无卤低烟阻燃耐火中压软电缆有效
| 申请号： | 201220607342.6 | 申请日： | 2012-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN202855424U | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 周鑫;王先革;王丽娟;汪洋;王福来;叶方元;宋殿龙;代晶晶 | 申请（专利权）人： | 中利科技集团（辽宁）有限公司 |
| 主分类号： | H01B9/02 | 分类号： | H01B9/02 |
| 代理公司： | 铁岭天工专利商标事务所 21105 | 代理人： | 靳万清 |
| 地址： | 112000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种无卤低烟阻燃耐火中压软电缆，包括软结构导体、依序包覆在该软结构导体外的半导电包带层、导体屏蔽层、XLPE绝缘层、绝缘屏蔽层和铜丝编织屏蔽层，所述铜丝编织屏蔽层外还依序包覆有陶瓷化硅橡胶层和无卤低烟阻燃护套层；所述陶瓷化硅橡胶层和无卤低烟阻燃护套层之间还设有无碱玻纤带层。采用上述结构的无卤低烟阻燃耐火中压软电缆，当发生火灾时，其外部的耐火结构陶瓷化硅橡胶层在受热后，会转变成一层陶瓷结构的耐火基层，将内部结构牢牢地包裹，起到了隔氧、隔热的作用，保证正常的供电，为逃生和抢救财产提供了宝贵的时间。 | ||
| 搜索关键词： | 无卤低烟 阻燃 耐火 中压软 电缆 | ||
【主权项】：
一种无卤低烟阻燃耐火中压软电缆，包括软结构导体（1）、依序包覆在该软结构导体（1）外的半导电包带层（2）、导体屏蔽层（3）、XLPE绝缘层（4）、绝缘屏蔽层（5）和铜丝编织屏蔽层（6），其特征在于：所述铜丝编织屏蔽层（6）外还依序包覆有陶瓷化硅橡胶层（7）和无卤低烟阻燃护套层（8）。
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