[实用新型]晶圆转移装置有效
| 申请号： | 201220610660.8 | 申请日： | 2012-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN202917461U | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 黄永莲;高娜;刘传军 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆转移装置，包括一底座，所述底座的上表面设有两组卡槽，两个晶圆盒分别通过所述两组卡槽相对式安装于所述底座上，所述底座上还设有用于将晶圆从一个晶圆盒转移至另一个晶圆盒的晶圆移动机构。本实用新型提供的晶圆转移装置通过所述晶圆移动机构可以实现将晶圆从一个晶圆盒安全、便捷地转移到另一所需的晶圆盒，无需设备工程师对运输机台进行调整，另外由于本实用新型转移晶圆时无需将晶圆向上托离晶圆盒，因此可以避免现有技术中晶圆转移过程中掉片毁损的危险。 | ||
| 搜索关键词： | 转移 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆转移装置，其特征在于，包括一底座，所述底座的上表面设有两组卡槽，两个晶圆盒分别通过所述两组卡槽相对式安装于所述底座上，所述底座上还设有用于将晶圆从一个晶圆盒转移至另一个晶圆盒的晶圆移动机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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