[实用新型]LED基板盲孔形式的装配结构有效
| 申请号： | 201220611512.8 | 申请日： | 2012-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN202938253U | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 江东红;曹克铎 | 申请（专利权）人： | 厦门利德宝电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V21/00 | 分类号： | F21V21/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 厦门市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 | 代理人： | 赖开慧 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种LED基板盲孔形式的装配结构，包括铝基板，该铝基板上具有装配孔，所述的装配孔为盲孔。本实用新型采用盲孔的形式，即铝基板没有贯通，客户端在刷铝基板背面的导热胶时，不会将胶渗入至顶层，进而污染正面焊接用焊盘，同时有利于装配插头并不容易松动，且在后续使用中不会从铝基板背面进入灰尘，进而提高整灯的亮度。 | ||
| 搜索关键词： | led 基板盲孔 形式 装配 结构 | ||
【主权项】：
一种LED基板盲孔形式的装配结构，其特征在于：包括铝基板，该铝基板上具有装配孔，所述的装配孔为盲孔。
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