[实用新型]一种通孔砖结构有效

专利信息
申请号: 201220614846.0 申请日: 2012-11-20
公开(公告)号: CN202936931U 公开(公告)日: 2013-05-15
发明(设计)人: 刘军;张冰;徐长伟;李瑶;刘润清;张云 申请(专利权)人: 沈阳理工大学
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00
代理公司: 辽宁沈阳国兴专利代理有限公司 21100 代理人: 刘文生
地址: 110159 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型涉及一种砖的结构,特别是涉及一种通孔砖结构。由下述结构构成:平行六面体内沿横向中心线至少设有两个纵向的通孔;平行六面体两个对称的外表面沿所述的横向中心线对称设有沟槽,该对称的沟槽均穿过所述的通孔。本实用新型具有节约原材料、节能环保、施工简单、干缩变形小等优点,在建筑中使用本实用新型可以提高墙体的抗剪切破坏能力、抗震抗剪性能,并具有良好的抗裂性、抗渗能力和隔热性能。
搜索关键词: 一种 通孔砖 结构
【主权项】:
一种通孔砖结构,其特征在于由下述结构构成:平行六面体(1)内沿横向中心线至少设有两个纵向贯通的通孔(3);平行六面体(1)两个对称的外表面沿所述的横向中心线对称设有沟槽(2),该对称的沟槽(2)均穿过所述的通孔(3)。
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