[实用新型]基于移动终端小型天线结构有效

专利信息
申请号: 201220616368.7 申请日: 2012-11-16
公开(公告)号: CN202997047U 公开(公告)日: 2013-06-12
发明(设计)人: 张声陆;宋元君;骆文艳 申请(专利权)人: 濠暻科技(深圳)有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型基于移动终端小型天线结构实施例结构,设有第一印刷线路天线和第二印刷线路天线的基板,在第一印刷线路天线和第二印刷线路天线分别设有焊盘,两焊盘分别与连接射频同轴连接器的同轴电缆连接,所述第一焊盘包括两个电连接的焊接块,在两焊接块之间设有与同轴电缆内芯直径相当的第一间隙,所述第二焊盘包括两个电连接的焊接块,在两焊接块之间设有与同轴电缆外芯直径相当的第二间隙。由于两个焊盘的焊接块之间设有间隙,同轴电缆与焊盘焊接时,同轴电缆的内芯和外芯分别位于两焊盘对应的间隙,不会造成电缆线与其正下方位置焊盘存在虚焊的现象,可以使设于密集分布的天线性能得以改善。同时减少焊点的面积,降低材料成本。
搜索关键词: 基于 移动 终端 小型 天线 结构
【主权项】:
基于移动终端小型天线结构,包括设有第一印刷线路天线和第二印刷线路天线的基板,在第一印刷线路天线设有第一焊盘,第二印刷线路天线设有第二焊盘,该第一焊盘和第二焊盘与连接射频同轴连接器的同轴电缆连接,其特征在于: 所述第一焊盘包括两个电连接的焊接块,在两焊接块之间设有与同轴电缆内芯直径相当的第一间隙,所述第二焊盘包括两个电连接的焊接块,在两焊接块之间设有与同轴电缆外芯直径相当的第二间隙。
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