[实用新型]一种双极板结构数字微流控芯片有效
申请号: | 201220618769.6 | 申请日: | 2012-11-21 |
公开(公告)号: | CN202893370U | 公开(公告)日: | 2013-04-24 |
发明(设计)人: | 凌明祥;陈立国;陈涛;刘德利;许晓威 | 申请(专利权)人: | 中国工程物理研究院总体工程研究所 |
主分类号: | B01L3/00 | 分类号: | B01L3/00 |
代理公司: | 中国工程物理研究院专利中心 51210 | 代理人: | 翟长明;韩志英 |
地址: | 621900 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种双极板结构数字微流控芯片,本实用新型的芯片是将驱动电极单元设计为一定厚度的带有矩形叉齿的正方形电极单元,其中驱动电极单元左右两侧的叉齿数目分别为两个和三个;介电层设计为Si3N4-SiO2层状复合结构;零电极设计为介电层表面一定厚度的正方形或圆形电极单元阵列,各个零电极单元的位置在相应驱动电极单元的正上方;上极板为旋涂有厌水薄膜的透明玻璃片。整个数字微流控芯片的加工采用微机械加工工艺(MEMS工艺)来实现。能够实现微液滴的生成、输运、分离以及合并等功能的双极板结构数字微流控芯片。 | ||
搜索关键词: | 一种 极板 结构 数字 微流控 芯片 | ||
【主权项】:
一种双极板结构数字微流控芯片,其特征在于:所述的芯片从下到上依次由基底、驱动电极单元阵列、层状复合介电层、零电极单元阵列、厌水层、支撑柱以及上极板组成,驱动电极单元为带有矩形叉齿的正方形电极单元,层状复合介电层为氮化硅‑二氧化硅层状复合结构,零电极单元阵列为介电层表面的正方形或圆形电极单元阵列,各个零电极单元的位置在相应驱动电极单元的正上方。
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