[实用新型]一种球泡灯有效
申请号: | 201220620007.X | 申请日: | 2012-11-16 |
公开(公告)号: | CN202927572U | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 朱立明;沈莹 | 申请(专利权)人: | 朱立明;沈莹 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种球泡灯,包括灯头、球泡灯体、散热器、芯片、LED灯珠和透光灯罩,球泡灯体的下端与灯头固定,上端与散热器固定,散热器容置在球泡灯体内部,散热器上方设有透光灯罩,散热器的上表面直接封装有芯片,LED灯珠焊接在芯片上,散热器采用陶瓷材料,球泡灯体周边镂空有若干散热孔。本实用新型将芯片直接封装在陶瓷散热器的上表面,从而取消二次传导,避免芯片在灯珠内部产生结温,降低LED芯片光衰,散热器采用陶瓷材料,不仅散热性能和安全性能大大提高,还节约成本,而且,球泡灯体的周边镂空有若干散热孔,提高散热的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 球泡灯 | ||
【主权项】:
一种球泡灯,包括灯头、球泡灯体、散热器、芯片、LED灯珠和透光灯罩,所述球泡灯体的下端与灯头固定,上端与散热器固定,散热器容置在球泡灯体内部,散热器上方设有透光灯罩,其特征在于,所述散热器采用陶瓷散热器;所述芯片直接封装在陶瓷散热器上表面,LED灯珠直接焊接在陶瓷散热器上表面的芯片上;所述球泡灯体的周边镂空有若干散热孔。
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