[实用新型]一种发光二极管有效
申请号: | 201220623014.5 | 申请日: | 2012-11-22 |
公开(公告)号: | CN202996906U | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 马生平 | 申请(专利权)人: | 马生平 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64;H01L33/62;H01L33/54;H01L33/58 |
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地址: | 225755 江苏省泰州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种发光二极管,包括热沉和半导体芯片,热沉顶部开设有反光腔,半导体芯片键合在反光腔内,热沉上固定一根贯穿热沉并与热沉绝缘的引脚,引脚与半导体芯片电连接,在热沉上固定有胶封,胶封将反光腔、半导体芯片及半导体芯片与引脚电连接的部分一起封在胶封内。本实用新型的发光二极管由于省去了原有发光二极管的绝缘框架和金属支架,因此大大简化了结构,减少了生产所需的模具数量,简化了生产工艺、降低了成本,而且由于充分利用了小功率发光二级管生产自动化程度高的优点,因此使产品质量稳定性大大提高,并使得原来生产小功率发光二极管的企业很容易发展生产发光二极管。 | ||
搜索关键词: | 一种 发光二极管 | ||
【主权项】:
一种发光二极管,包括热沉(7)和半导体芯片(9),其特征在于,所述热沉(7)顶部开设有反光腔(8),所述半导体芯片(9)键合在所述反光腔(8)内,所述热沉(7)上固定一根贯穿所述热沉(7)并与所述热沉(7)绝缘的引脚(10),所述引脚(10)与所述半导体芯片(9)电连接,在所述热沉(7)上固定有胶封(12),所述胶封(12)将所述反光腔(8)、半导体芯片(9)及所述半导体芯片(9)与所述引脚(10)电连接的部分一起封在所述胶封(12)内,所述胶封(12)的出光表面是平面,所述出光表面上设置有多个微镜头(13),所述微镜头(13)由设置在所述出光表面上的曲面颗粒构成。
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