[实用新型]用于低温和高温共烧陶瓷基板腔体等静压成型模具有效
| 申请号： | 201220624899.0 | 申请日： | 2012-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN202910976U | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 柳龙华;王志勤;张孔;邱颖霞;陈潜 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | B28B7/42 | 分类号： | B28B7/42 |
| 代理公司： | 合肥金安专利事务所 34114 | 代理人： | 金惠贞 |
| 地址： | 230088 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及用于低温和高温共烧陶瓷基板腔体等静压成型模具。该模具包括金属背板和弹性材料板，弹性材料板位于金属背板上，二者的外部包裹着真空包装袋；用于成型时，被加工的陶瓷基板位于金属背板和弹性材料板下面，被加工的陶瓷基板上开设有一个以上的方形腔体或圆形腔体，在被加工陶瓷基片和弹性材料板之间设有金属掩模板，与被加工陶瓷基片对应，金属掩模板上开设有一个以上的方形通孔或圆形通孔。本实用新型以保持腔体形状在等静压过程中不变形，操作方便；采用此模具制作的贯通型、单面型、双面型、台阶型和围框型等低温和高温共烧陶瓷基板腔体尺寸满足设计要求，结构无倒塌变形。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 温和 高温 陶瓷 基板腔体 静压 成型 模具 | ||
【主权项】：
用于低温和高温共烧陶瓷基板腔体等静压成型模具，包括金属背板和弹性材料板，弹性材料板位于金属背板上，二者的外部包裹着真空包装袋；用于成型时，被加工的陶瓷基板位于金属背板和弹性材料板之间，被加工的陶瓷基板上开设有一个以上的方形腔体或圆形腔体，其特征在于：在被加工陶瓷基板和弹性材料板之间设有金属掩模板，与被加工陶瓷基板对应，金属掩模板上开设有一个以上的方形通孔或圆形通孔。
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