[实用新型]一种可定制发光面形状的半导体LED光源有效
| 申请号： | 201220626236.2 | 申请日： | 2012-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN203055973U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 熊大曦;杨西斌 | 申请（专利权）人： | 苏州科医世凯半导体技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/20 | 分类号： | H01L33/20;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215163 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可定制发光面形状的半导体LED光源，属于半导体发光技术领域。所述的半导体LED光源，可实现多种发光面形状的定制，根据需要实现圆形发光面、矩形发光面、多边形发光面或曲线形发光面的光出射。本实用新型所具有的优点是，通过定制半导体光源发光芯片的发光面形状，可以实现芯片发光面与接受光能量的耦合面的面型匹配，而且只有芯片的发光部分消耗能量，不发光部分不消耗能量，有效提高能量利用率，并获得更均匀的光出射。本实用新型解决了目前普遍采用的矩形发光面光源的技术缺点，提供了一种高效率、应用灵活的半导体LED光源设计方案。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 定制 光面 形状 半导体 led 光源 | ||
【主权项】：
一种可定制发光面形状的半导体LED光源，其特征在于：所述的半导体光源，由基板、半导体芯片、焊点组成，其中：半导体芯片通过银浆焊接在基板上，焊点附着在基板表面形成裸露的结构。
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