[实用新型]冷压焊陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器有效
| 申请号： | 201220628458.8 | 申请日： | 2012-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN203014757U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 陈炳龙;黄大河 | 申请（专利权）人： | 苏州工业园区阳晨封装技术有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10;H03H9/02;H03H9/19 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 陆明耀;姚姣阳 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种冷压焊陶瓷封装外壳，包括陶瓷基座和盖板，所述陶瓷基座包括相互固定的陶瓷基板和双金属环，以及分别设置在所述陶瓷基板内外侧的内电极和外电极，所述内电极和外电极相互电性导通；所述陶瓷基座和盖板依靠所述陶瓷基座的双金属环采用冷压焊工艺封结在一起。本实用新型的有益效果主要体现在：可以有效地避免了传统的平行缝焊、再流焊等封装方法对电子芯片的热冲击，器件芯片可以保持精密的电参数，单层陶瓷基板取代多层陶瓷片共烧结构，体积小、重量轻，结构简单，加工工艺成熟，可广泛用于电气性能要求较高的表面贴装石英晶体元器件和其他电子元器件的气密封装。 | ||
| 搜索关键词： | 冷压焊 陶瓷封装 外壳 使用 晶体振荡器 | ||
【主权项】：
一种冷压焊陶瓷封装外壳，包括陶瓷基座和盖板，其特征在于：所述陶瓷基座包括相互固定的陶瓷基板（51）和双金属环（54），以及分别设置在所述陶瓷基板（51）内外侧的内电极（55）和外电极（59），所述内电极（55）和外电极（59）相互电性导通；所述陶瓷基座和盖板依靠所述陶瓷基座的双金属环（54）采用冷压焊工艺封结在一起。
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