[实用新型]一种晶体硅组件有效

专利信息
申请号: 201220629984.6 申请日: 2012-11-26
公开(公告)号: CN202948954U 公开(公告)日: 2013-05-22
发明(设计)人: 刘俊辉;刘亚锋 申请(专利权)人: 晶科能源有限公司
主分类号: H01L31/048 分类号: H01L31/048;H01L31/05
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 魏晓波
地址: 334100 江西省上饶市经济开发区*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种晶体硅组件,包括基板和在上述基板上串联连接的电池片,电池片呈行列排布,电池片的行数小于列数,且在n和n+1列之间并联设置有旁路二极管,n为奇数。可见,本实用新型中,电池片采用了行数小于列数的横向排版方式,且在n和n+1列之间并联设置有旁路二极管,相比于现有技术中的行数大于列数的纵向排版方式,与旁路二极管并联的电池片的数量减少,在本实用新型提供的晶体硅组件发生局部热斑效应,而使得对应的旁路二极管导通时,被短接的电池片的数量减少,从而整个组件的输出功率的降低也相应地减少。
搜索关键词: 一种 晶体 组件
【主权项】:
一种晶体硅组件,包括基板(1)和在所述基板(1)上串联连接的电池片(2),所述电池片(2)呈行列排布,其特征在于,所述电池片(2)的行数小于列数;且在n和n+1列之间并联设置有旁路二极管(3),n为奇数。
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