[实用新型]一种智能过零投切的可控硅复合开关有效

专利信息
申请号: 201220631643.2 申请日: 2012-11-27
公开(公告)号: CN202949231U 公开(公告)日: 2013-05-22
发明(设计)人: 顾金华;李清 申请(专利权)人: 常州市宏大电气有限公司
主分类号: H02J3/18 分类号: H02J3/18
代理公司: 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 代理人: 周建观
地址: 213022 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种智能过零投切的可控硅复合开关,包括控制电路和可控硅复合开关,可控硅复合开关包括双向可控硅SCR、第一电磁开关K1、第二电磁开关K2和电阻R,双向可控硅SCR具有控制端G以及第一、二主端子T1、T2,且双向可控硅SCR的第一主端子T1和第二主端子T2与第一电磁开关K1的常开触点K1-1的两端相并联,第二电磁开关K2的常开触点K2-1与电阻R串联;由第二电磁开关K2的常开触点K2-1与电阻R构成的串联电路的两端并联在第一电磁开关K1的常开触点K1-1的两端。本实用新型具有在电流过零可控硅导通,且切出过程更可靠等优点。
搜索关键词: 一种 智能 零投切 可控硅 复合 开关
【主权项】:
一种智能过零投切的可控硅复合开关,包括控制电路(1)和可控硅复合开关(2),其特征在于:a、所述可控硅复合开关(2)包括双向可控硅SCR、第一电磁开关K1、第二电磁开关K2和电阻R,所述双向可控硅SCR具有控制端G以及第一主端子T1和第二主端子T2,且双向可控硅SCR的第一主端子T1和第二主端子T2与第一电磁开关K1的常开触点K1‑1的两端相并联,第二电磁开关K2的常开触点K2‑1与电阻R串联;由第二电磁开关K2的常开触点K2‑1与电阻R构成的串联电路的两端并联在第一电磁开关K1的常开触点K1‑1的两端;b、所述控制电路(1)包括CPU处理电路(1‑1)、可控硅驱动电路(1‑2)、第一电磁开关驱动电路(1‑3)、第二电磁开关驱动电路(1‑4)和投切信号电路(1‑5)可控硅驱动电路(1‑2)的输入端、第一电磁开关驱动电路(1‑3)的输入端和第二电磁开关驱动电路(1‑4)的输入端分别与CPU处理电路(1‑1)相应的输出端电连接,可控硅驱动电路(1‑2)的输出端与双向可控硅SCR的控制端G电连接,第一电磁开关驱动电路(1‑3)的两个输出端分别与第一电磁开关K1的线圈KA1的两端电连接,第二电磁开关驱动电路(1‑4)的两个输出端分别与第二电磁开关K2的线圈KA2的两端电连接,投切信号电路(1‑5)的输出端与CPU处理电路(1‑1)的输入端电连接。
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