[实用新型]一种新型半导体制冷装置有效
| 申请号： | 201220633528.9 | 申请日： | 2012-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN202993649U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 王昕竑;赵文峰;郭炜;胡刚;农永光 | 申请（专利权）人： | 中节能六合天融环保科技有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种新型半导体制冷装置，包括半导体制冷芯片、冷却风机、导热管、散热块、导热块，其特征在于：导热块紧贴在半导体制冷芯片的冷端上面，散热块紧贴于半导体制冷芯片的热端下面，冷却风机固定在散热块的左右两侧，导热管穿插在散热块中，菌种瓶紧贴于导热块上方，温度探头置于菌种瓶中。本实用新型通过散热块、导热管和冷却风机将半导体制冷芯片产生的热量传导出去，降低半导体制冷芯片表面的温度，半导体制冷芯片通过导热块将自身的低温传输到菌种瓶中去，达到低温效果。适用于综合毒性在线监测的菌种溶液冷却。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半导体 制冷 装置 | ||
【主权项】：
一种新型半导体制冷装置，包括半导体制冷芯片、冷却风机、导热管、散热块和导热块，其特征在于：导热块紧贴在半导体制冷芯片冷端上面，散热块紧贴于半导体制冷芯片的热端下面，冷却风机固定在散热块的左右两侧，导热管穿插在散热块中，菌种瓶紧贴于导热块上方，温度探头置于菌种瓶中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中节能六合天融环保科技有限公司，未经中节能六合天融环保科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220633528.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
