[实用新型]高散热效率LED封装结构有效
| 申请号： | 201220636266.1 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN202948979U | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 何文铭;唐秋熙;童庆锋;申小飞 | 申请（专利权）人： | 福建省万邦光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 福州科扬专利事务所 35001 | 代理人： | 徐开翟;陈智雄 |
| 地址： | 351139 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED灯具，尤其是一种高散热效率LED封装结构，包括基板和散热器，所述基板固定在散热器中，其特征在于：所述基板上加工有反光杯和PCB板槽，反光杯中固定有LED芯片，PCB板槽中安装有PCB板，所述基板上加工有若干微孔；本实用新型高散热效率LED封装结构的封装工艺简单，可提高LED灯具的散热效果和发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 效率 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高散热效率LED封装结构，包括基板和散热器，所述基板固定在散热器中，其特征在于：所述基板上加工有反光杯和PCB板槽，反光杯中固定有LED芯片，PCB板槽中安装有PCB板，所述基板上加工有若干微孔。
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