[实用新型]高密度混合集成电路有效
| 申请号： | 201220636873.8 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN202948915U | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 杨成刚;苏贵东 | 申请（专利权）人： | 贵州振华风光半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/16 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 刘安宁 |
| 地址： | 550018 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高密度混合集成电路，该电路包括器件管壳基座、陶瓷基片、管脚、导带/键合区、半导体芯片、阻带、片式元器件，其中导带/键合区、半导体芯片、阻带、片式元器件都附着在陶瓷基片上，各组件有内引线键合；陶瓷基片固定在管壳基座上；管壳基座有管脚，在陶瓷基片上还垂直集成有一个以上的小基片，其正反面集成有一个以上半导体芯片或片式元器件，有内引线键合；对外进行电气连接的引脚以薄膜或厚膜的方式分别从陶瓷基片的两面固定在陶瓷基片的同一端，键合区用金球键合。本实用新型采用三维竖向垂直集成，将一个以上半导体芯片或片式元器件垂直集成在同一底座基片上，实现高密度三维集成，提高混合集成电路的集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 混合 集成电路 | ||
【主权项】：
一种高密度混合集成电路，该电路包括器件管壳基座(1)、陶瓷基片(2)、管脚(3)、导带/键合区(4)、半导体芯片(5)、阻带(6)、片式元器件(7)，其中导带/键合区(4)、半导体芯片(5)、阻带(6)、片式元器件(7)都附着在陶瓷基片(2)上，各组件有内引线(11)键合；陶瓷基片(2)固定在管壳基座(1)上；管壳基座(1)上有管脚(3)；其特征在于陶瓷基片上还垂直集成有一个以上的小基片(10)，所述小基片(10)的正反面集成有一个以上半导体芯片或片式元器件，并有内引线(11)键合；所有对外进行电气连接的引脚以薄膜或厚膜的方式分别从陶瓷基片(2)的两面固定在陶瓷基片(2)的同一端，键合区用金球(9)键合。
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