[实用新型]晶片拾取组件有效
申请号: | 201220640330.3 | 申请日: | 2012-11-28 |
公开(公告)号: | CN202930370U | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 龚守钧 | 申请(专利权)人: | 逸昌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/66 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种晶片拾取组件包含:一吸取管以及一夹具。吸取管的一端具有一吸气孔,且于壁面具有一排气孔,吸取管为一体成型且内部具有一空间,其与吸气孔及排气孔形成气体连通。夹具用以夹持吸取管,夹具包含一抽气管,其与排气孔形成气体连通,其中一抽气单元经由抽气管抽取空气,藉以使空间形成负压时,于吸气孔以气流吸取一晶片。本实用新型提供的一种晶片拾取组件,利用一体成型的吸取管,使夹具固定晶片拾取组件时,无须花费长时间对准定位,且一体成型的吸取管的总长度可维持固定不变,亦可避免因长度变异所造成吸嘴与晶片接触不良的问题。 | ||
搜索关键词: | 晶片 拾取 组件 | ||
【主权项】:
一种晶片拾取组件,其特征是,所述晶片拾取组件包含:一吸取管,其一端具有一吸气孔,且所述吸取管于壁面具有一排气孔,所述吸取管为一体成型且其内部具有一空间,其中所述空间与所述吸气孔及所述排气孔形成气体连通;一夹具,用以夹持所述吸取管,所述夹具包含一抽气管,其与所述排气孔形成气体连通,其中一抽气单元经由所述抽气管抽取空气,藉以使所述空间形成负压时,于所述吸气孔以气流吸取一晶片;及当所述抽气管停止抽取空气,所述空间的负压状态解除时,所述吸气孔释放所述晶片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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