[实用新型]一种双面发光的LED芯片和LED器件有效
| 申请号： | 201220640581.1 | 申请日： | 2012-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN202940270U | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 梁月山 | 申请（专利权）人： | 昆山开威电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/62;H01L33/36 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 魏亮芳 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双面发光的LED芯片，包括LED芯片和荧光材料层，所述荧光材料层连接于所述LED芯片的正负两极面上，所述荧光材料层和所述LED芯片的正负两极面之间还设置有导电层，所述导电层包括第一导电层和第二导电层；所述第一导电层涂覆于所述LED芯片的正负两极面上；所述第二导电层涂覆于所述荧光材料层上；所述第一导电层和第二导电层通过共晶反应结合在一起,本技术方案中的双面发光的LED芯片不需要在LED芯片的表面制造金电极，简化了LED芯片制程工艺，本实用新型还公开了采用该双面发光的LED芯片的LED器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 发光 led 芯片 器件 | ||
【主权项】：
一种双面发光的LED芯片，包括LED芯片和荧光材料层，所述荧光材料层连接于所述LED芯片的正负两极面上，其特征在于，所述荧光材料层和所述LED芯片的正负两极面之间还设置有导电层，所述导电层包括第一导电层和第二导电层；所述第一导电层涂覆于所述LED芯片的正负两极面上；所述第二导电层涂覆于所述荧光材料层上；所述第一导电层和第二导电层通过共晶反应结合在一起。
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