[实用新型]连接头公头有效
申请号: | 201220640966.8 | 申请日: | 2012-11-29 |
公开(公告)号: | CN202997172U | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 李翔;李彦;崔卫红 | 申请(专利权)人: | 深圳市爱得乐电子有限公司 |
主分类号: | H01R13/52 | 分类号: | H01R13/52;H01R13/40;H01R24/38;H01R103/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 连接头公头,包括螺套、中心导体、密封垫、卡环、绝缘体、外导体和压线套,所述中心导体的外侧安装有绝缘体,所述绝缘体的外侧为外导体,所述外导体的外侧为卡环,所述外导体前端安装有密封垫,所述卡环的外侧安装有螺套,所述压线套位于外导体的左侧。本实用新型结构简单,使用方便,给使用者带来了很大的便利。 | ||
搜索关键词: | 接头 | ||
【主权项】:
连接头公头,包括螺套、中心导体、密封垫、卡环、绝缘体、外导体和压线套,其特征在于,所述中心导体的外侧安装有绝缘体,所述绝缘体的外侧为外导体,所述外导体的外侧为卡环,所述外导体前端安装有密封垫,所述卡环的外侧安装有螺套,所述压线套位于外导体的左侧。
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