[实用新型]一种监控并控制铜电镀腔体温度范围的装置有效
| 申请号： | 201220641425.7 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN203021673U | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 任存生;张旭昇;张传民 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/12 | 分类号： | C25D21/12;C25D21/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 陆花 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种监控并控制铜电镀腔体温度范围的装置，应用于铜电镀腔体系统，该铜电镀腔体系统包括电镀腔、电镀公用池及泵，其中，该装置包括：温度监控器，连接或设置于该电镀腔内，以监控该电镀腔体内的温度；以及温度调节器，连接于该温度监控器及该泵，以根据该温度监控器监控获得的温度信号来调节该泵的流量，本实用新型通过温度调节器来调整泵的流量，实时控制腔体中的电镀温度，从而减少了产品在电镀生产中产生的铜缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 监控 控制 电镀 体温 范围 装置 | ||
【主权项】：
一种监控并控制铜电镀腔体温度范围的装置，应用于铜电镀腔体系统，该铜电镀腔体系统包括电镀腔、电镀公用池及泵，其特征在于，该装置包括： 温度监控器，连接或设置于该电镀腔内，以监控该电镀腔体内的温度；以及 温度调节器，连接于该温度监控器及该泵，以根据该温度监控器监控获得的温度信号来调节该泵的流量。
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