[实用新型]一种多只BGA同时贴装装置有效
申请号: | 201220641566.9 | 申请日: | 2012-11-28 |
公开(公告)号: | CN203055868U | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 许玲华 | 申请(专利权)人: | 西安晶捷电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/58 | 分类号: | H01L21/58 |
代理公司: | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人: | 贺建斌 |
地址: | 710077 陕西省西安*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 一种多只BGA同时贴装装置,由PCB线路板的固定系统、PCB线路板的定位系统和PCB线路板的运动系统组成;PCB线路板的固定系统主要包括异形夹、底座、热风嘴、滑块和锁紧旋钮组成;PCB线路板的对位系统主要包括左右调节旋钮、前后调节旋钮、机头、吸嘴和支撑柱组成,PCB线路板的运动系统包括步进电机、定位器和限位器组成;本实用新型适用于多种线路板的多片BGA/IC或大型异彩元件在半自动同时贴装,不需要另作模具。 | ||
搜索关键词: | 一种 bga 同时 装置 | ||
【主权项】:
一种多只BGA同时贴装装置,其特征在于:由PCB线路板的固定系统、PCB线路板的定位系统和PCB线路板的运动系统组成;PCB线路板的固定系统包括异形夹(11)、底座(13)、热风嘴(14)、滑块(12)和锁紧旋钮(16);PCB线路板的对位系统包括左右调节旋钮(7)、前后调节旋钮(5)、机头(6)、吸嘴(4)和支撑柱(3),PCB线路板的运动系统包括步进电机(9)、定位器(2)和限位器(17);支撑柱(3)支撑整个机头组件,机头(6)下端为吸嘴(4),导管(8)通过气阀(10)连接至机头(6)内部之吸嘴(4),热风嘴(14)用以支撑焊接时的线路板,机头(6)组件带动万能平台沿着竖直滑杆(1)做竖直方向的运动;异形夹(11)固定PCB线路板,异形夹(11)固定在滑块(12)上,并且在滑块(12)上位置可调,滑块(12)可沿着水平滑杆(15)沿水平方向滑动,由锁紧旋钮(16)固定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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