[实用新型]塑封引线框架有效
| 申请号： | 201220641901.5 | 申请日： | 2012-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN202940232U | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 苏江;朱阳军;卢烁今;徐承福 | 申请（专利权）人： | 江苏物联网研究发展中心;中国科学院微电子研究所;江苏中科君芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种塑封引线框架，包括框架底板、内引线、外引线，还包括设置在框架底板上的金属立体护围；所述金属立体护围面向外引线的一边开口，其余三边依次连接，围绕防水槽设置。本实用新型在塑封过程中可以很好地将胶液限制在金属立体护围内，并能够在芯片表面形成一定厚度的胶体，从而能在注塑工艺中更好地保护芯片。本实用新型用作芯片的封装载体。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种塑封引线框架，包括框架底板(2)、内引线(6)、外引线(3)，其特征在于：还包括设置在框架底板(2)上的金属立体护围(1)；所述金属立体护围(1)面向外引线(3)的一边开口，其余三边依次连接，围绕防水槽(5)设置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏物联网研究发展中心;中国科学院微电子研究所;江苏中科君芯科技有限公司，未经江苏物联网研究发展中心;中国科学院微电子研究所;江苏中科君芯科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220641901.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
