[实用新型]一种印制板低温元件锡焊风冷装置有效
| 申请号： | 201220642955.3 | 申请日： | 2012-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN202963722U | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 巫松波;李鹏 | 申请（专利权）人： | 成都彩虹电器(集团)股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610045 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种印制板低温元件锡焊风冷装置，属于应用家电领域，由木架、木架的顶端的印制板导轨、安装在木架后方的风扇、位于木架前后面对角线上的导热槽组成，由冷却风扇工作，冷风通过导风槽，经过导热槽上面的低温元件表面，带走多余的热量，从而保护低温元件，不受损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制板 低温 元件 风冷 装置 | ||
【主权项】：
一种印制板低温元件锡焊风冷装置，包括木架、印制板导轨、冷却风扇、导热槽，其特征在于所述的印制板导轨位于木架的顶端，冷却风扇安装在木架内部的后方，导热槽位于木架前后面的对角线上。
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