[实用新型]多层电路板

摘要

一种多层电路板，其包括一外层电路基板、一内层电路基板以及一背胶金属箔；外层电路基板包括一第一金属层、一第一绝缘层以及一黏着层；第一绝缘层位于第一金属层上，而黏着层位于第一绝缘层上；内层电路基板包括一上表面以及一相对于上表面的下表面；下表面位于上表面以及外层电路基板之间，且上表面以及下表面皆为粗化的表面；而黏着层黏合内层电路基板以及第一绝缘层；背胶金属箔贴附在上表面上。本实用新型的内层电路基板具有粗化的上表面以及下表面而能够增加内层电路基板和外层电路基板的附着强度，并且可以节省去棕化以及金属减薄的步骤，进而节省制作的工时以及成本。

主权项

一种多层电路板，其特征在于，该多层电路板包括：一外层电路基板，包括：一第一金属层；一第一绝缘层，位于该第一金属层上；一黏着层，位于该第一绝缘层上；一内层电路基板，位于该外层电路基板上，并具有：一上表面；一下表面，相对于该上表面，且该下表面位于该上表面以及该外层电路基板之间，该上表面以及该下表面皆为粗化的表面，该黏着层黏合该内层电路基板以及该第一绝缘层；以及一背胶金属箔，贴附在该上表面上。