[实用新型]封装焊线机台的加热治具有效
| 申请号： | 201220645656.5 | 申请日： | 2012-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN202922119U | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 陈乾;包锋;汪虞;黄中朋;赵冬冬;郭桂冠 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/04 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种封装焊线机台的加热治具，所述加热治具包含：一加热承载板，用以承载及加热一封装载体；以及一压板构造，包含：一压板本体，以上下移动的方式配置于所述加热承载板上方，用以固定所述封装载体；一焊线窗口部，设置于所述压板本体的中间，所述焊线窗口部暴露出设置于所述封装载体上的一焊线作业区。本实用新型的封装焊线机台的加热治具利用缩小一承载板的多个真空吸孔及加长所述承载板的长度以增进所述承载板对一封装载体的承载、吸附、固定及导热功效。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 机台 加热 | ||
【主权项】：
一种封装焊线机台的加热治具，其特征在于：所述加热治具包含：一加热承载板，用以承载及加热一封装载体；以及一压板构造，包含：一压板本体，以上下移动的方式配置于所述加热承载板上方，用以固定所述封装载体；一焊线窗口部，设置于所述压板本体的中间，所述焊线窗口部暴露出设置于所述封装载体上的一焊线作业区；二翘曲变形窗口部，设置于所述压板本体并位于所述焊线窗口部的两侧，所述翘曲变形窗口部暴露出设置于所述封装载体上的焊线作业区的两侧；至少二侧边压条，设置于所述压板本体的长度方向的两边，用以向下施压并夹固所述封装载体的一上表面；以及多个凸点，分别凸设于所述焊线窗口部及二翘曲变形窗口部之间，用以辅助向下施压于所述封装载体的一上表面。
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