[实用新型]高低频混装连接器及其组件有效
| 申请号： | 201220648930.4 | 申请日： | 2012-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN203056227U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 王春笛 | 申请（专利权）人： | 中航光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/516 | 分类号： | H01R13/516;H01R13/648;H01R13/64 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人： | 陈浩 |
| 地址： | 471003 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电连接器领域，尤其是涉及一种高低频混装连接器及其组件。高低频混装连接器以前端为插接端，包括金属的连接器壳体以及固定装配在连接器壳体后侧上的高频附件和低频附件，高频附件包括高频壳体，低频附件包括低频壳体，高、低频壳体均为金属壳体，所述高、低频壳体的前端分别通过法兰固定装配在连接器壳体上，并且高、低频壳体中的至少一个的前端面上具有围绕其内孔的环形屏蔽槽，连接体壳体上设有与屏蔽槽对应的屏蔽环，所述屏蔽环从连接器壳体上凸出至与之对应的屏蔽槽中；本实用新型的高低频混装连接器在其高、低频附件可更换的前提下解决了其高、低频信号互相干扰的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 低频 连接器 及其 组件 | ||
【主权项】：
高低频混装连接器，该连接器以前端为插接端，包括金属的连接器壳体以及固定装配在连接器壳体后侧上的高频附件和低频附件，高频附件包括高频壳体，低频附件包括低频壳体，高、低频壳体均为金属壳体，其特征在于，所述高、低频壳体的前端分别通过法兰固定装配在连接器壳体上，并且高、低频壳体中的至少一个的前端面上具有围绕其内孔的环形屏蔽槽，连接体壳体上设有与屏蔽槽对应的屏蔽环，所述屏蔽环从连接器壳体上凸出至与之对应的屏蔽槽中。
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