[实用新型]一种PPTC与ESD模组有效
申请号: | 201220649277.3 | 申请日: | 2012-11-30 |
公开(公告)号: | CN202977419U | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 陈锦标 | 申请(专利权)人: | 东莞市竞沃电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H02H9/02;H02H9/04 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 李玉平 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种PPTC与ESD模组,包括PPTC芯片、ESD芯片、左电极、右电极以及中间电极,PPTC芯片的左上端设有上导电膜以及上方设有上绝缘层,上导电膜位于上绝缘层与PPTC芯片之间;PPTC芯片右下端设有中间第一导电膜,PPTC芯片下方设有中间绝缘层,中间第一导电膜位于PPTC芯片与中间绝缘层之间,ESD芯片右上端面与中间绝缘层连接,左上方设有中间第二导电膜,ESD下方设有下绝缘层,下绝缘层上端面设有下导电膜,下导电膜分别与ESD芯片和下绝缘层连接;右电极与中间第一导电膜连接,左电极与上导电膜以及中间第二导电膜连接,中间电极与下导电膜连接。本实用新型便于自动化贴装,提高加工效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 pptc esd 模组 | ||
【主权项】:
一种PPTC与ESD模组,其特征在于:包括PPTC芯片、ESD芯片、右电极、左电极以及中间电极,所述PPTC芯片的左上端设有上导电膜,所述PPTC芯片的上方设有上绝缘层,上导电膜位于上绝缘层与PPTC芯片之间,且上绝缘层与PPTC芯片的右上端面连接;所述PPTC芯片的右下端设有中间第一导电膜,PPTC芯片的下方设有中间绝缘层,中间绝缘层与PPTC芯片的左下端面连接,中间第一导电膜位于PPTC芯片与中间绝缘层之间,所述ESD芯片的右上端面与中间绝缘层连接,ESD芯片的左上方设有中间第二导电膜,且中间第二导电膜位于中间绝缘层与ESD芯片之间,ESD芯片的下方设有下绝缘层,其中下绝缘层的上端面的中部设有下导电膜,下导电膜分别与ESD芯片和下绝缘层连接;所述右电极与中间第一导电膜的右侧面连接,所述左电极与上导电膜的左侧面以及中间第二导电膜的左侧面连接,所述中间电极与下导电膜连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的