[实用新型]用于导线测温的无线温度监测终端安装结构有效

专利信息
申请号: 201220649875.0 申请日: 2012-12-02
公开(公告)号: CN202974467U 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 吴利明 申请(专利权)人: 浙江丽威科技有限公司
主分类号: G01K1/16 分类号: G01K1/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 323000 浙江省丽水*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种用于导线测温的无线温度监测终端安装结构,包括无线温度传感器,无线温度传感器底面上设有一个用于传导热量的导热垫且该导热垫的下端面为平面;其特征是还包括抱箍和传热块,传热块上端面为平面、下端面为弧面,所述的抱箍穿过所述传热块后将导线箍住,抱箍的两个箍脚通过螺栓连接;所述无线温度传感器的导热垫安装在传热块上。这种用于导线测温的无线温度监测终端安装结构,由于传热块上端面为平面,因此可以更好地与无线温度传感器的导热垫相配合,而传热块下端面为弧面可以更好地与导线相配合,抱箍可以将传热块和导线紧密固定,因此这样的结构导热垫的导热效果更好,温度测量更为精准,另外安装也更为方便。
搜索关键词: 用于 导线 测温 无线 温度 监测 终端 安装 结构
【主权项】:
一种用于导线测温的无线温度监测终端安装结构,包括无线温度传感器(1),所述的无线温度传感器(1)底面上设有一个用于传导热量的导热垫(2)且该导热垫(2)的下端面为平面;其特征是还包括抱箍(3)和传热块(4),所述的传热块(4)上端面为平面、下端面为弧面,所述的抱箍(3)穿过所述传热块(4)后将导线(6)箍住,抱箍(3)的两个箍脚(7)通过螺栓(5)连接;所述无线温度传感器(1)的导热垫(2)安装在传热块(4)上。
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