[实用新型]一种用于消除多晶硅锭微晶的热场结构有效

专利信息
申请号: 201220650582.4 申请日: 2012-11-29
公开(公告)号: CN202925149U 公开(公告)日: 2013-05-08
发明(设计)人: 郭志丰 申请(专利权)人: 英利能源(中国)有限公司
主分类号: C30B28/06 分类号: C30B28/06;C30B29/06
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 魏晓波
地址: 071051 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型公开了一种用于消除多晶硅锭微晶的热场结构,应用于多晶硅铸锭炉,其核心改进点在于,在隔热保温底板上设置有辅助保暖结构。本实用新型提供的用于消除多晶硅锭微晶的热场结构,应用于多晶硅铸锭炉,通过在隔热保温底板上设置有辅助保暖结构,减小了坩埚下方的温度差值,在竖直方向上提供了更为缓和的温度梯度,改善了多晶硅铸锭炉内的热场构造,使铸锭炉运行至长晶阶初期时,生成一个更平稳的生长界面,中间温度梯度减慢,更有利于硅锭的定向固化,消除微晶。
搜索关键词: 一种 用于 消除 多晶 硅锭微晶 结构
【主权项】:
一种用于消除多晶硅锭微晶的热场结构,应用于多晶硅铸锭炉,其特征在于,在隔热保温底板上设置有辅助保暖结构。
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