[实用新型]用于电子元器件的易剥离保护贴膜有效
| 申请号： | 201220651361.9 | 申请日： | 2012-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN202936360U | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 金闯;金晨 | 申请（专利权）人： | 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司;健雄职业技术学院 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡 |
| 地址： | 215400 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种用于电子元器件的易剥离保护贴膜，包括上表面涂覆有抗静电涂层的PET薄膜，所述PET薄膜的下表面涂覆有一压敏胶层，此压敏胶层另一表面贴覆有离型材料层；所述压敏胶层内均匀分布有若干热膨胀微球，此热膨胀微球的平均直径为10～40μm，所述离型材料层为离型纸层或者离型膜层，所述压敏胶层为丙烯酸酯胶粘层。本实用新型易剥离保护贴膜拥有抗静电涂层，低温时具有较好的粘性，高温时粘接性能消失，从而能够有效地保护和回收电子元器件，防止对器件的污染或损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子元器件 剥离 保护 | ||
【主权项】：
一种用于电子元器件的易剥离保护贴膜，其特征在于：包括上表面涂覆有抗静电涂层（1）的PET薄膜（2），所述PET薄膜（2）的下表面涂覆有一压敏胶层（3），此压敏胶层（3）另一表面贴覆有离型材料层（5）；所述压敏胶层（3）内均匀分布有若干热膨胀微球（4），此热膨胀微球（4）的平均直径为10～40μm。
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