[实用新型]一种IGBT版图有效
| 申请号： | 201220652972.5 | 申请日： | 2012-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN203012721U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 赵佳;朱阳军;左小珍;田晓丽;胡爱斌 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;江苏物联网研究发展中心;江苏中科君芯科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 100029 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种IGBT版图，包括元胞区、位于所述元胞区周围的终端区、源极压焊点和多个栅极压焊点，所述栅极压焊点的数量与所述元胞区的顶点数相同，所述源极压焊点位于所述元胞区的中间位置，所述栅极压焊点均匀分布在所述源极压焊点的周围，且位于所述元胞区边缘区域，所述源极压焊点的面积占元胞区面积的比例范围为60%~80%，包括端点值。本实用新型提供的IGBT版图，多个栅极压焊点均匀分布在源极压焊点的周围，保证元胞区所有区域都能在相同的条件下开启，省略了gatebus，使gatebus对源极压焊点的限制消失，从而允许增加源极压焊点的面积，而大面积的源极压焊点可以缓解因电流集中效应产生的热集中现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 版图 | ||
【主权项】：
一种IGBT版图，其特征在于，包括元胞区、终端区、源极压焊点和多个栅极压焊点，所述栅极压焊点的数量与所述元胞区的顶点数相同，所述终端区位于所述元胞区周围，所述栅极压焊点和所述源极压焊点位于所述元胞区上，所述源极压焊点位于所述元胞区的中间位置，所述栅极压焊点均匀分布在所述源极压焊点的周围，且位于所述元胞区边缘区域，其中，所述源极压焊点的面积占所述元胞区面积的比例范围为60%~80%，包括端点值。
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