[实用新型]一种用于印刷电路板印刷制程阶梯钢板的开孔结构有效
| 申请号： | 201220659702.7 | 申请日： | 2012-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN203040031U | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 曾锡林;周大超 | 申请（专利权）人： | 精华电子(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于印刷电路板印刷制程阶梯钢板的开孔结构，包括钢板框，钢板框上设置丝网，钢片放置在丝网上，钢片上开设蚀刻孔。钢片通过半蚀刻的方式，针对部份如电感或LED等特定组件进行局部加厚或减薄，在同一张钢片上加工出两种或两种以上不同的厚度，用于解决同一块PCB上要求印刷不同锡膏高度的工艺问题。针对特殊组件选用阶梯钢板开孔，解决高端产品在制程中产生空焊少锡不良的问题，降低了维修成本，提高了企业的产量和生产效率，提高了焊接稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 印刷 电路板 阶梯 钢板 结构 | ||
【主权项】：
一种用于印刷电路板印刷制程阶梯钢板的开孔结构，包括钢板框，其特征在于，钢板框上设置丝网，钢片(1)放置在丝网上，所述钢片(1)上开设蚀刻孔(2)。
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