[实用新型]一种校平器滚轮用定位结构有效
申请号: | 201220662020.1 | 申请日: | 2012-12-05 |
公开(公告)号: | CN202996801U | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 肖前荣 | 申请(专利权)人: | 四川金湾电子有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种校平器滚轮用定位结构包括滚轮、升降装置和万向节;滚轮包括滚轮套、滚轮轴和滚轮轴承;滚轮轴承和滚轮套从内至外依次套于滚轮轴的一段;升降装置包括升降滑块和升降螺杆;升降螺杆套于升降滑块内;万向节位于升降滑块内,并套于滚轮轴的另一段;滚轮轴上的万向节与滚轮轴上的滚轮轴承之间设有使滚轮固定在校平器中不串动的定位弹簧。定位弹簧分别抵于万向节和滚轮轴承之间的内壁上。定位弹簧的内径大于滚轮轴承的内径,定位弹簧的外径与滚轮轴承内圈外径一致。该校平器滚轮用定位结构使滚轮在使用过程中受到轴向力作用时不会发生轴向位置变化,满足对材料校平效果稳定性的要求,也确保滚轮轴承稳稳地固定在轴承套中不滑出。 | ||
搜索关键词: | 一种 校平器 滚轮 定位 结构 | ||
【主权项】:
一种校平器滚轮用定位结构,包括滚轮、升降装置和万向节(5);所述滚轮包括滚轮套(1)、滚轮轴(2)和滚轮轴承(3);所述滚轮轴承(3)和滚轮套(1)从内至外依次套于滚轮轴(2)的一段;所述升降装置包括升降滑块(6)和升降螺杆(7);所述升降螺杆(7)套于升降滑块(6)内;所述万向节(5)位于升降滑块(6)内,并套于滚轮轴(2)的另一段;其特征在于:所述滚轮轴(2)上的万向节(5)与滚轮轴(2)上的滚轮轴承(3)之间设有使滚轮固定在校平器中不串动的定位弹簧(4)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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